关注半导体设备国产化：说说Campden切片机的那些

  单晶硅片成形阶段及需要的机器设备有Campden切片机、研磨设备、倒角机和蚀刻机。

  

   Campden切片机介绍

  硅单晶棒的成形阶段主要包含切片、双面研磨、倒圆角和蚀刻加工

  切片是将硅单晶棒切割成具备精准几何图形规格和需要薄厚薄单晶硅片的加工工艺，需要的设施是Campden切片机。

  Campden切片机整体上经历了2个大的时期，20世际90时代Campden切片机的是内圆切片机，其切割刀头为薄厚0.12-0.15mm的不锈钢板圆形，内环线复合耐磨板金钢Campden切片机，内圆刀头外缘根据内圆切片机上、下主轴夹紧和涨紧产生具备一定弯曲刚度的刀头，随主轴高速运转。单晶体圆棒黏结在单晶体棒夹装头顶并安裝在给料设备上，给料设备依照预订薄厚相对性内圆刀头测量范围健身运动一个切割间距后，单晶体圆棒相对性于内圆刀头在操作台健身运动上往刀头外缘方位健身运动，产生切割。切割进行后操作台退还到原始部位：

  依据单晶体棒晶轴黏结方位不一样，内圆Campden切片机分成立柱式和Campden切片机种。内圆切片机的基本参数有切割晶棒较大直徑(mm)、产品工件长短(mm)、切割速率范畴(mm/mCampden切片机、片厚设置范畴等，内圆切片机的关键生产商有我国电子科技公司集团第45研究室和日本日本东京高精密株式：

  伴随着晶棒直徑扩大，内圆切割后的单晶硅片存有薄厚转变、弯折度、涨缩度和表层损害层比较大等问题，因而内圆Campden切片机合适6英尺及下面的晶棒切片。90时代后多段切割机的Campden切片机决了内圆切片机存在的不足，因而以后便变成主要的切片机器设备。

  多线切割机的基本原理如下所示：常用的切割钢线依照排序间隔匀称盘绕遍布在轴辊上产生切割道路网框，网框的切割边呈水准情况，伴随着轴辊的高速运转做快速盘绕健身运动，单晶体棒按长短方位呈水准状黏结在走刀设备上，并相对性网框做低速档走刀健身运动。快速健身运动的钢线与单晶体棒产生磨擦，与此同时SiC等耐磨材料水泥砂浆被混凝土浇筑在磨擦地区，切割钢线驱使SiC耐磨材料，对切割原材料产生微小的切割功效，直到切割出一组具备预置薄厚的单晶硅片：

  依据单晶体棒的走刀方位多段切割机分成下入式和勤奋式二种，下入式是单晶体棒放到网框上方由上向下切割，相反是勤奋式切割机。近期十几年伴随着技术进步，多段切割机应用的钢线由一般钢线换为金钢石钢线，并且因为金钢石钢线切割中采用了去离子水为首要有效成分的冷切液，相对应的办公环境比选用SiC耐磨材料的自然环境大大提高，与此同时对比内圆Campden切片机，多段切割机适用300mm大容量晶棒切割。